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Surface Mount Bridges
主要参数:0.5A 1000V VF=1.1V 封装形式:MINIDIP
包装形式:卷盘 3KPCS/盘 48K/箱
*10S
MIC
塑料封装
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
小功率
低频
0.5
供应桥式整流器KBJ4AV,KBJ4DV,KBJ4KV,KBJ4MV等
mb10s封装尺寸_MB10S整流桥
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