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Surface Mount Bridges
主要参数:0.5A 600V VF=1.0V 封装:MINDIP(TO-269AA)
包装形式:卷盘 3KPCS/盘 48K/箱
*6S
中性
塑料封装
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
小功率
低频
0.5
直插整流桥_KBP210桥堆 2A/600V/KBP封装
MBRF10100CT肖特二极管_三脚全塑封
整流桥KBJ4KU价格
整流桥堆MB6M
供应整流桥DB107
供应整流桥KBPC5010
供应贴片整流桥*10S
供应桥堆GBJ2510
供应桥堆DB104
供应贴片整流桥DF04S
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