供应小米盒子导热硅胶片

导热硅胶片的主要特性：导热、*缘、自黏、*震、填充、*。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、*缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子

设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之间紧密接触，*更好的导热效果。

备 注：1、常用颜色：粉红

2、常用厚度：0.3-10mm

3、基本规格：T(0.3~10mm)，W(200mm)，L(400mm)