图文详情
产品属性
相关推荐
E系列导热硅脂概述:
产品特性:
LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的*性等优点,同时对铜、铝表面具有*地润湿性能。*适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
联系 李生 QQ8
应用方法:
LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成*低的界面热阻,从而能*的将热量传导至散热装置,传热效率高。
LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料,硬度70~80度。印刷时,刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
● 大功率LED照明等行业
LE系列导热硅脂性能参数表:
型号(ltem) |
颜色(Color) |
热传导率 (W/mk) |
热阻@50psi (℃-in²/W) |
热阻**性热循环测试 |
工作温度范围(℃) |
LE100 |
白色(White) |
1.0 |
0.150 |
热阻*不降低 |
-40~200 |
LE150 |
白色(White) |
1.5 |
0.050 |
热阻*不降低 |
-40~200 |
LE260 |
灰色(Gray) |
2.6 |
0.015 |
热阻*不降低 |
-40~200 |
LE380 |
灰色(Gray) |
3.8 |
0.012 |
热阻*不降低 |
-40~200 |
LE500 |
灰色(Gray) |
5.0 |
0.009 |
热阻*不降低 |
-40~200 |
LE150
LTD