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导热双面贴-LED日光灯*(高粘性) LCM系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有*强的粘合强度,并且热阻*小,可以*的取代滑脂和机械固定。
产品特性: 》导热率:0.8W/mK 》高黏结各种表面感压双面胶带 》*热传导压克力胶
产品应用: 》LED日光灯照明
》使散热片固定于已封装之芯片上 》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 》*能热传导压克力胶 》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
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