厂家供应PCB铝基板

铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅*各种大功率电路及模块的电流密度、工作*性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，可*电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺*合*标准及*标准。我们公司*生产单面、双面铝基板...价格实在...质量稳定。。。交货及时....欢迎您的来电来函！

随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以*佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
  我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-12层

     3、*大加工面积单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚0.3mm-3.2mm*小线宽0.10mm*小线距0.10mm
     5、*小成品孔径0.2mm
     6、*小焊盘直径0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差&plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻≤300ｕΩ
     11、*电强度≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击288℃10sec
     15、燃烧等级94v-0
     16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

*生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业，全套引进*的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的*英才进行管理，，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*线路板制造厂家.
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数：（*大）2—28
板材类型:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基、FPC