深圳*科技供应*硅凝胶Qgel330透明电子硅凝胶

主要应用：主要用于汽车点火线圈、LED透镜、太阳能道钉的填充以及LED光源附近组件的灌封和紧密部件的灌封密封

概述：Qgel330是1:1混合的双组份硅凝胶，对许多基材有很好的粘接性，包括对玻璃、铝、铜等物质的粘接，可以过260℃的回流焊。广泛应用于*震动、热量和机械冲击，同时也具有*强的*潮性能。

温度范围：-55℃---＋200℃

固化时间：150℃下30分钟；100℃下60分钟；25℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面柔软有弹性。

可*性：它具有*好的可*性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

混合说明：

1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

2.按照重量比1:1进行配比混合

3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有36.36kg/组（PT-A 18.18kg PT-B 18.18kg）包装。