供应*黑色电子灌封硅胶

地区:广东 深圳
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产品简介

QSil 550 电子灌封硅胶,双组分,加成型,具有*的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速*性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充,稳定性好。A为米黄色,B为黑色,11混合比率方便操作,混合后粘度为4000cps,耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时,加温固化150@7分钟。固化后硬度为Shore A 60,通过UL 94 V-0阻燃认证。

 

产品用途

该型号电子灌封硅胶具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LEDHID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三*数码产品的灌封等。


电子灌封硅胶参数


Qsil550电子灌封硅


固化前性能


PT-A

PT-B

颜色

米黄色

黑色

粘度cps

4000

4000

混合比率

1:1

混合后颜色    

 黑色

固化时间

7分钟@150℃

15分钟@125℃

30分钟@100℃

操作时间

130min

硬度,Shore A

55


 

UL等级

UL94 V-0 3.0mm

UL94V-1 1.5mm

导热系数

~0.37W/mk

 

使用方法及注意事项

1、  AB两组分混合前的准备工作、电子灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌,大约十分钟左右。

2、  导热灌封硅胶AB组分中均有导热填充料,在保存时会有沉淀现象,使用前如果不搅拌均匀,就会产生上面轻下面重的现象,要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀,以免影响胶水使用效果。

3、  搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。

4、  A/B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未*均一的状态,会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。

型号/规格

Qsil550

品牌/商标

昆腾