深圳*科技供应Qsil108-93-1*缘阻*高导热灌封硅胶

主要应用：*缘*阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体*的接合起来*100%接触发挥到*大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、*等领域。

概述：QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度。通过UL认证*UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm）。

导热性能：导热系数1.9W/mK，属于高导热硅胶，*能够满足高导热的要求。

温度范围：-55℃---＋232℃

固化时间：150℃下20分钟，100℃下45分钟，23℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

混合说明：

1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

2.按照重量比1:1进行配比混合

3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有45.46kg/组（PT-A 22.73kg PT-B 22.73kg）包装。