深圳*科技供应Qsil108-93-1*缘阻*高导热灌封硅胶

地区:广东 深圳
认证:

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主要应用:*缘*阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体*的接合起来*100%接触发挥到*大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、*等领域。

 

概述:QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 无溶剂高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度。通过UL认证*UL94 V-03.0mmV-11.5mm)。

 

导热性能:导热系数1.9W/mK,属于高导热硅胶,*能够满足高导热的要求。

温度范围:-55---232

固化时间:15020分钟,10045分钟,2324小时

固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可*性:它具有*好的可*性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。

混合说明:

1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

2.按照重量比1:1进行配比混合

3.彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

    制:避免与硫磺及硫化合物、PN、胺化合物接触。

储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

    装:AB分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有45.46kg/组(PT-A 22.73kg PT-B 22.73kg)包装。

型号/规格

Qsil108-93-1

品牌/商标

昆腾