图文详情
产品属性
相关推荐
主要应用:流动性、稳定性好,适合于RFID射频识别标签内的填充,三*数码产品的*水灌封,
概述:QSil 550 灌封硅胶,双组分,加成型,具有*的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速*性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。能够很好的保护部件免受外界损害,通过UL 94 V-0阻燃认证。
流动性: 粘度低,流动性好能够很方便的灌注精密复杂电子部件。
导热性能:导热系数0.37W/mK,属于中等导热性能,能够满足低阻燃要求的应用
温度范围:-55℃---+204℃
固化时间:150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可*性:它具有*好的可*性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。
混合说明:
1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
2.按照重量比1:1进行配比混合
3.彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4.灌入元件或模型之中。
抑 制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
包 装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有45.46kg/组(PT-A 22.73kg PT-B 22.73kg)包装。
Qsil550
昆腾