供应双组份*缘阻*高导热灌封硅胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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产品描述
QSil 108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20分钟；100℃下45分钟；23℃下24小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证*UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。*缘*阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体*的接合起来*100%接触发挥到*大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、*等领域。
主要性能
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l 100%固体–无溶剂 |
l 高导热系数 |
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l 良好的物理性能 |
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典型性能
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
灰色 |
灰色 |
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粘性, cps |
29，400 |
31，200 |
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比重 |
2.78 |
2.79 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
7hrs |
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固化条件(材料在*条件下的固化时间表) |
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150℃下20分钟 23℃下24小时 |
100℃下45分钟 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏OO） |
70 |
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延伸强度, % |
62 |
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*拉强度, % |
500 |
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热膨胀系数, ºC |
18×10-5 |
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*温度范围, ºC |
-55-232ºC |
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*缘强度V/mi |
500 |
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*缘常数KHz |
5.0 |
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耗散因数, 1KHz |
0.004 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1.0×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
1.90 W/mk |
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Qsil108-93-1
QSI昆腾
