图文详情
产品属性
相关推荐
产品用途
具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等
产品描述
QSil 556导热灌封硅胶
双组分灌封硅胶材料
具有*的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速*性能
100% 固体弹性电子类灌封硅胶
二、性能及参数
主要性能 |
|||
100% 固体—无溶剂 长的操作时间 |
低模量 好的延伸性 |
||
典型性能 |
|||
固化前性能 |
|||
|
“A” 组分 |
“B” 组分 |
|
外观 |
米白色 |
黑色 |
|
粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
|
比重 |
1.31 |
1.31 |
|
混合比率 |
1:1 |
|
|
灌胶时间 |
60-90分钟 |
|
|
固化条件(材料在*条件下的固化时间表) |
|||
150℃下15分钟 100℃下30分钟 |
80℃下75分钟 23℃下24小时 |
||
固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
|||
硬度(丢洛修氏A) |
46 |
|
|
张力, psi |
280 |
|
|
*拉强度, % |
75 |
|
|
耐温范围 |
-55℃—204℃ |
|
|
固化后电子性能 |
|||
*缘强度V/mi |
480 |
|
|
*缘常数KHz |
3.00 |
|
|
体积电阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
|
|
UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
|
|
热传导系数 |
~0.37W/mk |
|
Qsil556
QSI昆腾