供应双组份加成型灌封硅胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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产品用途
各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组、RFID射频识别系统等需要灌封密封保护的部件中，起保护，*缘，导热等作用。
产品描述
QSil 550 电子灌封硅胶
双组分加成型电子灌封硅胶
具有*的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速*性能
100% 固体弹性电子类灌封硅胶
产品性能及参数
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主要性能 |
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100% 固体 长的操作时间 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
米黄色 |
黑色 |
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粘性, cps |
4,000 |
4,000 |
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比重 |
1.41 |
1.41 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
130分钟 |
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固化后性能 (150℃下7分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
55 |
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张力, psi |
510 |
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伸长率, % |
150 |
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*断裂强度, die B, ppi |
33 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数 |
0.003 |
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*缘常数KHz |
3.12 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1.47×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
UL 94 V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.37W/mk |
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Qsil550
QSI昆腾
