供应led芯片高导热硅脂

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产品介绍

SG502导热硅脂是高导热的硅脂化合物。该化合物中含有少量水分和金属杂质,具有*好的散热性能,对很多电子电气行业的散热*合适。

 

导热硅脂特性

Ø  *好的导热性能

Ø  耐温范围广

Ø  良好的介电性能

Ø  低挥发性和渗油率

 

一般特点

以下是典型特点不能视为标准规格。

流变性

膏状

颜色

纯灰色

比重

2.90

失重,30h/200℃,%

0.2

渗油率,30h/200℃,%

0.2

耐温

-50

*高耐温

200

导热系数w/mk

3.00

电气性能

 

介电强度@1MHzkv/mm

280

介电常数@1MHzASTM D150

4.9

体积电阻率,Ω.cmBS6233

1.1×1015

耗散因数@1MHzASTM D150

3.3×10-3

      

使用和固化信息

SG502导热硅脂具有相对柔软,高挤出率的特点,这就很方便通过针管挤入小缝隙中。适合用于在散热片上安装半导体装置、在不*结合界面上消除气隙等应用。

SG502导热硅脂可以用于结合电*缘云母垫圈而不会导致漏电。

在半导体壳体中使用时,在*封装好之前,可以给二*管元件提供*好的*震保护以及保护这些元件不受污染。

 

使用方法

SG502导热硅脂长期存储表面出现的小裂缝不是质量问题而是这类产品的典型特点。搅乱表面这种情况就会消失。如果使用*器注入产品,需注意不要带入空气。*用来操作的设备都可以用白酒或者碳氢化合物溶剂进行清洁。                   

型号/规格

SG502

品牌/商标

acc