优质*1W led铝基板供应

Thermal-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔?M导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 Dielcctric Layer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*计*所在，已获得UL认证。 Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。 可供客户选用的4种贝格斯导热*缘层标准铝基板材料尺寸 16”×19” 18”×24” 可用面积 15”×18” 17”×23” 导热系数英寸微米剥离强度平均热阻击穿电压 HT2.2(W?Mm－K)0.003" 75um8(lb?Min2)0.45"C?MW6.0(kVAC) LTL 090062.2(W?Mm－K)0.003" 75um6(lb?Min2)0.45"C?MW6.5(kVAC) MP 065031.3(W?Mm－K)0.003" 75u*(lb?Min2)0.65"C?MW8.5(kVAC) CML1.1(W?Mm－K)0.003"150um10(lb?Min2)1.10"C?MW10(kVAC) 铝 基 板 使 用 指 南 1.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低； 2.电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增加； 3.铝基板*缘击穿电压应*合模块电器*缘性能的要求； 4.在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与*近的导体之间*须保持一个*少的*缘屏障，一般为材料厚度 0.5mm； 5.铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心不要弄破或污染紧靠导体附近的*缘导热层； 6.随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、*缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层（铝板）将在机械性能方面占支配*，PCB的平整性也令人满意。如果铜箔厚度*过金属基层厚度的10%，则PCB的结构将会出现弯曲。 7.因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异，铝基PCB板总有某中程度的弯曲。其弯曲程度也取决于保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度，如果线路*窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在*缘导热层中。 8.如果您在使用过程中有任何疑问，