优惠供应大功率LED路灯铝基板

地区:广东 深圳
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深圳市锦熙实业发展有限公司

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 国内外各种铝基覆铜板主要性能技术指标对比表 

 

 

 

 

 

 

 

         产品名称

 

美国贝格斯板材

 日本NRK板材

 台湾普通高导热板材

国产1060型板材

锦熙公司生产的板材

性能指标(实测值)

剥离强度(单位:N/mm

3

3

2.2

1.8

2.2

*缘电阻(单位:Ω

>100*10G

>10*10G

>10*10G

>1*10G

>10*10G

击穿电压(单位:Vdc

6K

5.5K

5K

4K

6K

耐浸焊性(单位:℃/分钟)

300℃2min不起泡,不分层

300℃2min不起泡,不分层

280℃2min不起泡,不分层

280℃2min不起泡,不分层

288℃2min不起泡,不分层

导热系数(热导率)(单位:W/m-k

>1.8

>1.8

>1.2

>0.8

>2.8

(单位:℃/W

<0.45

<0.45

<1

<1.2

<0.35

燃烧性

FV-O

FV-O

FV-O

FV-O

FV-O

介电常数(单位:1MHz

6

6

5

4

5

介质损耗角(正切)

0.02

0.02

0.02

0.03

0.02

杯型铝基板:主要用于LED芯片的直接封装,杯底沉银,良好的反光效果,平整度好,散热性好.

是否提供加工定制

种类

铝基覆铜板

*缘材料

合成纤维板

表面工艺

无铅喷锡/Lead free

表面油墨

白色

线宽间距

0.10mm

孔径

0.15mm

加工层数

2-22 layers

板厚度

1.6(mm)

粘结剂树脂

环氧

特性

高散热型