供应Molex母端胶壳92-4 9...

地区:广东 深圳
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HSG10P SPQ0.5K

产品编号: 90142-0010
2.54mm Pitch C-Grid III™ Crimp Housing Dual Row, 10 Circuits

产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 压接外壳
系列 90142
应用 Signal, 线对板
概述 C-Grid III™
产品名称 C-Grid III™
UPC 8

物理断开 否
电路数(*多的) 10
颜色-树脂 黑色
阻燃性 94V-0
部件属性 母端
满足欧洲Glow-Wire标准 否
插接*性 无
锁定插接部位 是
材料-树脂 PPO
Net Weight 0.720/g
行数 2
包装形式 袋
面板安装式 否
间距-接合界面 2.54mm
间距 - 终端界面 2.54mm
有*性的插配件 是
端口 0
可堆叠的 否
运行温度范围 -55°C to 105°C

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 3A

Agency CertificationUL E29179

焊接处理数据Duration at Max. Process Temperature (seconds) 2
Max. Cycles at Max. Process Temperature 1
Process Temperature max. C 235

材料信息
参考:图纸编号产品规格 PS-99020-0001
销售用图纸 SD-90142

功率

HSG20P SPQ1K/MOQ3K

接口类型

1394

种类

胶壳(housing)

加工定制

形状

矩形

应用范围

电缆

型号

-0018

工作频率

低频

特性

*潮

品牌

Molex/莫莱克斯

封装

HSG14P

母端胶壳

HSG14P

支持卡数

单卡

读卡类型

XD

制作工艺

冷压