供应Molex母端胶壳96-4 9...

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HSG 12POS .100" CRIMP

产品编号: 90156-0152
2.54mm Pitch C-Grid III™ Crimp Housing Single Row, 12 Circuits

产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 压接外壳
系列 90156
应用 Signal, 线对板
概述 C-Grid III™
产品名称 C-Grid III™
UPC 8

物理断开 否
电路数(*多的) 12
颜色-树脂 黑色
部件属性 母端
满足欧洲Glow-Wire标准 否
锁定插接部位 是
材料-树脂 PPO
Net Weight 0.920/g
行数 1
包装形式 袋
面板安装式 否
间距-接合界面 2.54mm
运行温度范围 -55°C to 105°C

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 3A

材料信息
参考:图纸编号销售用图纸 SDA-90156

功率

HSG RCP 8 POS 2.54mm Crimp ST Bag

接口类型

ZIF

种类

胶壳(housing)

加工定制

形状

矩形

应用范围

电缆

型号

96-9 96-0147

工作频率

高频

特性

*潮

品牌

Molex/莫莱克斯

封装

HSG RCP 10 POS 2.54mm Cr

母端胶壳

HSG RCP 10 POS 2.54mm Crimp ST Bag

支持卡数

单卡

读卡类型

CF

制作工艺

冷压