大量供应各种半导体三*管1300系列芯片，品质保障，量大从优

E1300系列芯片 是硅NPN 型功率开关晶体管。芯片尺寸 1.35mm×1.35mm
CE 之间是否集成二*管 有集成二*管（D）
芯片厚度 240&plu*n;20μm
基区键合尺寸（B） 230μm×130μm
发射区键合尺寸（E） 210μm×160μm
正面金属 Al / 厚度4.5μm
背面金属 Ag
硅片直径 Φ100mm
装片要求 焊料
推荐封装外形 TO-126该产品采用面工艺制造，终端采用分压环
结构、ts 控制采用电子辐照技术。
产品特点：
.. 集成二*管（D）
.. 稳定的击穿电压
.. 可控的开关速度（ts）
.. *合RoHS 指令
推荐应用：
.. 封装成13002 系列三*管
.. *灯
.. 电子镇流器
.. 电子变压器

芯片尺寸 1.35mm×1.35mm
CE 之间是否集成二*管 有集成二*管（D）
芯片厚度 240&plu*n;20μm
基区键合尺寸（B） 230μm×130μm
发射区键合尺寸（E） 210μm×160μm
正面金属 Al / 厚度4.5μm
背面金属 Ag
硅片直径 Φ100mm
装片要求 焊料
推荐封装外形 TO-126