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US169是驱动单线圈无刷直流风扇和电机的单芯片解决方案。
采用Melexis软开关概念降低了声学和电学电机噪声,提供更平滑的操作。
该器件包含了反向电压保护,堵转保护和热保护。因此,芯片的鲁棒性*适合消费电子和汽车的板上应用。
集成报警(RD)输出是一个*报警信号,用于检测风扇是否转动。其开漏输出使得与硬件*的外部接口连接更加简单。
该器件采用常用的薄型SOT-23封装,*适合低噪声5V 单线圈散热风扇,无需任何外部元件。
同时,还提供芯片尺寸封装的芯片,采用*小的封装芯片配置。芯片尺寸封装节省了宝贵的PCB和外壳空间,允许更小的集成。新的*薄型QFN(四测扁平无引脚)封装的尺寸只有3mm2 (1.5 x 2mm),*大厚度为0.43mm 。这对于不断向小型化和*设计发展的手机和消费类应用的振动电机*重要。
金属
温度
是
0
导体
US169
单晶
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0
MELEXIS/迈来芯
模拟型
0
集成