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三轴加速度传感器系列是专门针对移动电话、消费电子产品以及卫生、物流和*系统领域内减少耗电、*功能的要求应运而生。*三轴加速计都采用微小*的QFN或LGA封装技术封装。传感器具有的中断功能则是对于移动设备应用如电池的节电模式或自由落体感应而*开发。
BMM150采用晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)技术,因此可实现边长*1.56毫米(mm)、高0.6毫米的精巧尺寸,将有助抢攻行动装置市场商机,磁力计边长的微缩不*可减少印刷电路板(PCB)占用空间,且能降低磁力计对电路板上其他周边组件的电磁干扰,使系统不稳的机率大幅下降;而减低高度则可使行动装置更加轻薄,且更易于在狭窄的机体空间内导入系统设计。
"金属
温度
是
0
导体
BMM150
单晶
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0
BOSCH/博世
模拟型
0
集成
供应TC670ECHTR SOT23 MICROCHIP温度传感器
供应TC74A5-3.3VCTTR SOT23 MICROCHIP 温度传感器
供应MCP9700AT-E/TT SOT-23 MICROCHIP 温度传感器
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