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1、
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采用*发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接
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2、
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*风道设计,风速更加稳定
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3、
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各温区采用局部*微循环,*PID控制,上下*加热方式,垂直吹风垂直收风，可解决一般回流焊使用导轨焊接时的*角难题
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4、
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升温快,从室温到工作温度≤20MIN
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5、
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*优质高温*马达运行平稳,震动小,噪音小
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6、
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炉腔采用气缸顶升,*棒支撑
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7、
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链条,网带同步等速传输,采用无*变速,*动力
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8、
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*优质铝合金导轨,自动加油系统
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9、
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中英文Window2000操作系统,*大,操作方便
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10、
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断电保护功能,*断电后PCB板正常输出,不致损坏
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11、
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强大的软件功能，对PCB板在线测温，并*对数据曲线进行分析、储存和打印
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技术参数：
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型号
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MLD-5C
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MLD-7C
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MLD-8C
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温区构成
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5温区10加热1冷却
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7温区14加热1冷却
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8温区16加热1冷却
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加热*度
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1750mm
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2275mm
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2800mm
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温控范围
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室温-300℃
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温控精度
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±1℃
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三点温度
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±21℃
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冷却方式
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强制冷风
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PCB尺寸
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400W（max）
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PCB供给高度
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900±20mm
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传送方式
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链轨及网带传送
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传送方向
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L→R（R→L可选）
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传送速度
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0-1500mm/min
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链轨调宽范围
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50-400mm
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网带宽度
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460mm
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停电保护
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Ups for conveyor&PC
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电源
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AC3Φ 380V 50HZ
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正常/起动功率
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18/40kw
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22/46kw
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25/50kw
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机身尺寸
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4000L*1280W*1590H
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4800L*1280W*1580H
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5100L*1280W*1580H
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净量
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1000kg
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1100kg
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1300kg
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