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适应于贴装IC或复杂形状异形元件的*通用贴片机。而且还具有*贴装小型元件能力的１台综合性贴片机。 | |
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芯片元件 |
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20,200CPH（激光识别 / *佳条件）（0.178秒 / 芯片） |
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16,700CPH（激光识别 / *9850） |
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IC元件 |
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1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效) |
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4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时) |
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激光贴装头×1个（6吸嘴）& |
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高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴） |
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0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm |
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图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别） |
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| ※1 贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2 更多详情请参见产品目录 | |
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基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
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L基板用(410×360mm) |
○ |
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) |
○ |
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E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
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元件尺寸 |
激光识别 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 |
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图像识别 |
标准摄像机 |
3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm |
| 高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm |
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元件贴装速度
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芯片元件 |
*佳条件 |
0.178秒/芯片(20,200CPH) |
| *9850 |
16,700CPH |
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IC元件*3 |
1,850CPH |
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4,860CPH*4 |
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元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
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图像识别 |
±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm） |
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元件贴装种类 |
*多80种（换算成8mm带）*5 | |
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| *2 |
使用 MNVC（选购项） |
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| *3 |
使用高分辩率摄像机(选购件)时。 | |
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| *4 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 | |
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| *5 |
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | |
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