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韩国* 镀耙 半导体 键合铜线

地区：辽宁 大连
认证： 无

俊腾半导体（大连）有限公司

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种类：元素半导体特性：硬度小，*氧化能力强用途：半导体 键合用




 四、具有普通铜线的电特性。



 五、镀耙铜线在混合气体和N2保护环境下均可进行。


 六、bonding后的镀耙铜线可以弯的更低，满足更高的工艺要求

  如需详细资料，敬请广大朋友来电来函咨询。

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