*半导体键合金银合金线

   在过去的一段时间里，半导体键合金丝的价格直线上涨，半导体封装的成本也水涨船高，国外大型的IC封装企业纷纷使用*、特性几乎和金丝一样的金银合金丝来替代价格昂贵的键合金丝。*来发展的角度来看，金银合金丝替代金丝的趋势是势在*行。

  下面我们从键合金丝和金银合金丝的比较结果来了解一下金银合金丝的主要特点：

   一、使用金银合金丝可大大降低企业的生产成本，*产品的竞争力。

  

二、使用金银合金丝和使用键合金丝一样，不需要*气体的保护

    我司将用*的产品、完善的服务、精准的交期，*您的使用无后顾之忧。

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