供应X-射线电镀膜厚仪

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经过20多年的努力, 现在的荧光X-射线电镀膜厚仪能够准确的测量微小面积的镀层厚度,测量精度*纳米级,已被*电子*部件、印制电路板、汽车*部件、各种电镀产品生产及相关厂商广泛使用和*。
X-射线电镀膜厚仪应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可侦测元素的范围:CL(17)~U(92 )。
行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 : 非破坏,非接触式检测分析,快速精準。 可测量*4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差 。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。

适用于Windows?2000或Windows? XP的真Win32位程序带在线帮助功能。 
频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。 
能通过“应用工具箱”(由一个带*应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化。 
画中画测试件查看和数据显示,带快速移动焦距功能放大试件图像;计算机生成的刻度化的瞄准十字星,并有X-射线光束大小指示器(光束的大小取决于测量的距离,见背面)
图形化的用户界面,测试件的图像显示可*于测试报告中 
对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正(DCM方法)范围可达80mm(3.2〞)
 
X-射线电镀膜厚仪测量模式用于:
 
单、双及三层镀层系统 
双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 
双层镀层,其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析(两层的厚度和合金成分*被测量) 
能分析多达四种金属成分的合金,包括金的开数分析的*功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。 
可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。 
通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。 
可编程的应用项图标,用于快速产品选择。 
完整的统计功能,SPC图,标准的概率图和矩形图评估。 
报告生成,数据输出 
语言可选择:英语,德语,法语,意大利语,西班牙语,及中文 
菜单中的某些选择项可授权使用


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型号/规格

XDLM XDL230 XDL210

品牌/商标

*CHER