供应回流焊*回流焊

产品名称：全电脑八温区全热风无铅回流焊      型    号：RF-PC-8810
一、主要技术特征
1.*温区上下分别加热; *热风微循环，*控温，各温区控温精度±1℃。
2.模块化加热结构，**温区间的气流影响，*元件受热均匀，横向温度偏差<±2℃.
3.上炉体开启采用气动顶升，**便于炉膛清洁。
4.*长寿镍锘发热丝型热源，功率充沛，升温快速，从室温至恒温小于20分钟。
5.采用**运风马达直联驱动进行热循环，低噪音，震动小，热循环效率高。
6.采用PLC工控产品上下位机控制，具有*的稳定性。
7.具有*开关保护功能，*因不均匀降温使传输部件变形。
8.具有断电保护功能，*断电后PCB板正常输出而不致损坏。
9.具有*温声光报警及紧急制动系统。
10.简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制，*大地方便了用户的使用
11.具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
12.*温度采集模块，精度*度快，具有冷端补偿功能。
13.温度采集采用RS-485接口，方便远程设备温度监控。
14.双冷却区设计，适合无铅制程焊接。
15.具有定时自动关机功能。
16.*机控制，可切断电脑，*控制，电脑主机采用工控机，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文*切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷。
17.助焊剂回收装置，无滤芯设计，*炉膛清洁周期。
18.*优质*马达，结构散热性良好，*其使用寿命及*性，直联方式连接风轮转速*提供充足的热风流量。

二、技术参数
机身尺寸 L4800×W1100×H1450
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
适合元件种类 BGA、CSP等单/双面板
加热区   上、下各8温区加2个冷却区
加热*度 3160mm
控温方式 电脑＋西门子PLC控制
控温精度 ±1℃
温度控制范围 室温~350℃
PCB横向温度偏差 <±2℃
升温时间 Approx  20min
传送方式 网链传输
网带宽度 450mm
传送速度 25~2000mm/min
PCB运输方向 左→右
电源     3相、380V、50Hz
启动功率 45kW
正常工作功率 8kW
运风方式 全热风循环
净重     1800kg

三、关键部件清单
项目 名称     品牌 型号
1 控制电脑 *舟 设备*
2 PLC      西门子 FX2N-32MR
3 运输马达 台湾STK 51K90GU-SF
4 运风高温长轴马达SAYU SY125L
5 发热器材 台*展 非标订做
6 气缸     SMC SC63*350
7 冷却横流扇 SU*N DP201AT
8 运输调速变频器 台达 VFD-L 0.2KW
9 运风调速变频器 台达 VFD-M 0.75KW
10 SSR无触点接触器 KETE SSR-KD40-L
11 中间继电器 AIKS ARM2F
12 总开关   MITSUBISHI NF125-CW
13 UPS      台湾山特 MT1000