产品名称：BSD-1204贴片机 型号：BSD-1204
产品主要特点：
1、平台传动采用日本松下伺服电机，*轨道，*平台移动的平稳性和控制精度。
2、X,Y轴采用松下伺服驱动，配合*直线导轨，*贴片的*，*度，*的稳定性。
3、4组*贴片头同时工作，大大*设备性价比。吸头上下采用*导轨，精度高，耐用时间长。
4、简单易懂的图形化编程方式，大大*操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位*方便。
5、多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6、采用工控电脑+自主*控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。
7、软件*大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8、软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，*调用。
9、平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10、采用日本CDK负压检测系统，对吸料进行准确检测，**漏料，抛料的情况。
11、采用台湾无油真空系统，噪音小，寿命长，真空压力恒定。
12、标准配置： 工控电脑 1套， 贴片头4组，吸嘴8个，喂料器FEEDER4个
13、可选配： 8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；工业气泵，空气压缩机；UPS不间断电源
技术参数：
机器型号 BSD-1204
*大电路板面积 1200×330mm
*大移动范围 X轴1220mm，Y轴430mm
Z轴*大移动范围 20mm
典型贴片速度 10000cph
理论*大贴片速度 14000cph
贴片精度 ±0.01mm
定位方式 视觉定位（可加配视觉校正）
可以贴装元器件 0603以上阻容件及各种3528和5050LED芯片,同时满足SOP SOT芯片的贴装 并兼容各种大功率芯片贴装
编程方式 电脑图形化编程方式+视觉相机定位
适用带式喂料器 8mm，12mm，16mm和24 ，32mm喂料器
喂料器数量 可以放置7个8mm的喂料器
操作系统 WINDOWS XP
压缩空气 内置气源，无须外接气源（大批量生产可选配工业气泵）
电源功率 220V,50Hz，0.5KW
重量 500Kg
外形体积 2000MM(L)*900MM(W)*1250MM(H)
