供应PCB线路板焊接加工

● 板材种类 ： FR4

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 板面尺寸 ：10.6mm*7.6mm

● 板厚度 ： 1.6mm

● 加工层数 ：4层

● 铜箔层厚度 ：1.0(OZ）

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色

● 产品应用：安防

●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字符颜色：白色                                                               

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：无铅喷锡

PCB板焊接的注意事项  
     电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。  
     加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。  
     金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。
     焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊

惠州市联达金电子有限公司，前身为深圳市联达鑫电路科技有限公司.成立于2005年，是一家专业设计生产高精密双面、多层PCB线路板（4层到20层高难度，高品质线路板及铝基板、厚铜板、陶瓷板、高频微波等特殊PCB板）的大中型印制电路板厂家，我们长期服务于通信、网络、电力、工控、医疗、手机、电脑周边等高科技领域。公司于2008年斥资1.2亿元在大亚湾（惠州市大亚湾国家级经济开发区）建立了新的工业园区，公司占地20000平方米，生产厂房15000平方米，员工1000余人，月产能已达6万平方米，并凝聚了一批高素质、超技能的精密PCB线路板研发队伍，已成为知名的技术型民营企业。