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产品属性
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● 板材种类 : FR4
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,
● 板面尺寸 :10.6mm*7.6mm
● 板厚度 : 1.6mm
● 加工层数 :4层
● 铜箔层厚度 :1.0(OZ)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec燃等级:94V-0
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉
●阻焊颜色:绿色
● 产品应用:安防
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色:白色
● 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●表面涂覆:无铅喷锡
PCB板焊接的注意事项
电烙铁一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。
金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊
惠州市联达金电子有限公司,前身为深圳市联达鑫电路科技有限公司.成立于2005年,是一家专业设计生产高精密双面、多层PCB线路板(4层到20层高难度,高品质线路板及铝基板、厚铜板、陶瓷板、高频微波等特殊PCB板)的大中型印制电路板厂家,我们长期服务于通信、网络、电力、工控、医疗、手机、电脑周边等高科技领域。公司于2008年斥资1.2亿元在大亚湾(惠州市大亚湾国家级经济开发区)建立了新的工业园区,公司占地20000平方米,生产厂房15000平方米,员工1000余人,月产能已达6万平方米,并凝聚了一批高素质、超技能的精密PCB线路板研发队伍,已成为知名的技术型民营企业。
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联达鑫