供应 8层BGA 0.1MM过孔 0.1MM线宽PCB板

制造工艺能力

● 板材种类 ： FR4

● 文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber

● 板面尺寸 ： 1.0mm*8.5mm

● 板厚度 ： 1.5mm

●层数 ：8层

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil)

● *小线宽/间距： 0.1mm(1.0mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品*小钻孔孔径 ： 0.1mm(4mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 表面涂覆 ： 无铅喷锡

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 特性阻* ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色

● 产品应用：安*

●*性测试：开/短路测试、阻*测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字*颜色：白色                                                          

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度

●表面涂覆：无铅喷锡