供应PCB BGA电路板 安*板

● 板材种类 ： FR4

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 板面尺寸 ： 25mm*12.8mm

● 板厚度 ： 1.2mm

● 层数 ：4

●成品铜箔层厚度 ： 1.0(oz)

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil)

● *小线宽/间距： 0.12mm线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品*小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色

● 产品应用：安*

●*性测试：开/短路测试、阻*测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字*颜色：白色                                                       

●V割：角度45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：化学沉金