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产品属性
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● 板材种类 : FR4
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,
● 板面尺寸 :10.6mm*7.6mm
● 板厚度 : 1.6mm
● 加工层数 :4层
● 铜箔层厚度 :1.0(OZ)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec燃等级:94V-0
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉
●阻焊颜色:绿色
● 产品应用:安防
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色:白色
● 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●表面涂覆:无铅喷锡
贴片元件焊接方法
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良 或被氧化,造成不好焊,芯片则 一般不需处理。
2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上,注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭,直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后 放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已 放正,就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然 后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的 检查,修理,补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: (1)焊点成内弧形(圆锥形)。 (2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 (3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 (4)零件脚外形可见锡的流散性好。 (5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,需要进行二次修理。
(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足 或加热时间不够。
(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。
(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。
(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作 用。
(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上 锡良好.。
(6)锡球、锡渣:PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。
FR-4
联达鑫