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产品属性
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制造工艺
● 板材种类 : FR4
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber
● 板面尺寸 : 15*19
● 板厚度 : 1.2mm
●层数 :4
● 铜箔层厚度 : 1.0(oz)*工艺:盲孔阻*板
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil)
● *小线宽/间距: 0.15 线宽控制能力: <+-20%
● 成品*小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 热冲击 : 288℃
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉
●阻焊颜色:绿色
● 产品应用:仪器仪表
●*性测试:开/短路测试、阻*测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字*颜色:白色
● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●表面涂覆:无铅喷锡
FR-4
联达金