Ripley 471-5LL 电路板及电子*件灌封胶

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Ripley 471-5LL 电路板及电子*件灌封胶
用途：电路板、电子*件之模块/模块灌封*缘。
特点：
1.*Epoxy环氧合成树脂，灌封效果佳。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.低粘度，操作时间长，可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.对电感(L值)影响*小。

欢迎上敝司网站参考或来电洽询，https://www.jasdi.com.cn/
若有问题，还请不吝联系。谢谢！

型号/规格

471-5LL

品牌/商标

Ripley

供应Ripley 471-5LL 电路板及电子*件灌封胶