供应Ripley 471-5LLHV 保密*缘灌封胶

Ripley 471-5LLHV 保密*缘灌封胶
用途：电路板、电子*件之模组/模块灌封*缘。
特点：
1.*Epoxy环氧合成树脂，接着效果强。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.不垂流，可直接涂敷于电子*件上，可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.可用变压器线圈与骨架固定、铁芯接着，对电感(L值)影响*小。