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苹果系列POP封装A5芯片/A4芯片植球—斯纳达

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市斯纳达科技有限公司

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     斯纳达科技拥有完整的植球工艺，*是对苹果（Apple)系列PAD内凹封装芯片植球有*工艺，如A5(K4X2G643GE)、A4（APLS0084）等苹果（Apple)系列芯片；*地解决了解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在**。

**

是

品牌/商标

Sireda

型号/规格

A5

应用范围

集成电路IC

种类

其他

接口类型

其他

支持卡数

单卡

读卡类型

无

形状

无

制作工艺

无

特性

无

工作频率

其他

接触件材质

无

*缘体材质

无

芯数

无

针数

无

线长

无（mm）