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导热硅胶片详细说明
﹡导热硅胶片特性
1.导热系数0.8W/M.K;
2.低压力应用
3.双面自带天然粘性
4.高电气*缘特性
5.良好的耐温性能
﹡导热硅胶片应用
●低导热需求的电源模块
●平面显示器
●记忆存储模块
●功率转换设备
●led照明设备
●功率转换设备
●PDP显示器
●PCD背光模组
导热硅胶片系列导热硅胶是*硅和陶瓷粉末经过*工艺*而成,两面具有
天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热*震和良好的电气
*缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
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