系列导热硅胶片

导热硅胶详细说明

﹡导热硅胶特性
   1. 导热系数1.5W/M.K;
  2.低压力应用
  3.双面自带天然粘性
  4.高电气*缘特性
  5.良好的耐温性能

﹡导热硅胶片应用
   ●计算机散热模组
   ●冷却器件到地盘或框架之间
   ●*大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●平面显示器
   ●功率转换设备
   ●LED照明设备
   ●PDP显示屏
   ●LCD背光模组 
系列导热硅胶片,是由硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种*的化合物综合考虑材料的导热
性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比*高的材料两面具有天然弱粘性,低压缩力下表现出良好
的导热性能和电气*缘性能，CPU导热硅胶片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求