型号： SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS
产品介绍： 作为“*的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品*度的*厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度*小为.020" (~.5 mm)和*大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起，可*您的应用所要求的任何厚度。*规格均取决于所用金属的特性。宽度 允差 达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" *过1.00" (25.37mm) +/-.040" 技术支持:用户可以*得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师，技术人员，以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其*的分析能力能*本公司的产品满足甚至是*于客户的规格要求。 荣获奖项:Indium公司不*获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。 Indium 5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它*为低. 助焊剂残留应用而设计,经过*配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。
