日本富士SMT贴片红胶，FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其*涂敷和低温固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LE*VO，SEIKO，OLYMPUS，等海内外企业的长期使用。 特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管*速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着*件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化条件 NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度*150℃以后60秒或*120℃以后100秒；
8800K：建议硬化条件是基板表面温度*150℃以后60秒，*120℃后100秒；
8800T：建议硬化条件是基板表面温度*150℃以后45秒，*120℃后100秒；
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的*件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。
使用方法
为使接着剂的特性发挥*大效果，请务*放置冰箱（2℃~10℃）保存；
从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度*恢复至室温后才可使用；
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
因*发生拉丝的关系*适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司*自动填充机，以*气泡渗透；
对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
