有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤锡膏：TLF-204-NH
RMA-010-FP
测试方法
合金构成(%)
Sn63/Pb37
JISZ3282（1986）
融点(℃)
183
DSC测定
焊料粒径(μm)
22-45
激光分析
助焊剂含量（%）
9.5
JISZ3284（1994）
卤素含量（%）
0.13
JISZ3197（1999）
粘度（Pa·s）
210
JISZ3284（1994）
性能特点：
●适合印刷于0.3~1mm间距之线路；
●在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
●焊接性*佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
●几乎不会产生锡球；
●具有优良的脱模性能，*适合于精密*件的印刷。
