手机测试治具 BGA IC测试治具

特点:
　　手动翻盖式结构，操作方便；
　　上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，*BGA不移位测试稳定；
　　探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*，而不会损坏锡球；
　　*的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
　　BGA芯片有无锡珠均可测试；
　　采用**BGA双头测试针和*静电材料制作；
　　采用测试针和PCB联合，接触*，可重复使用，体积小，使用寿命长；
　　测试针易于更换，维护方便；
　　带COM口或U*口的BGA夹具，可在线读写资料；
　　*高频率可达6G
　　*小测试pitch可达0.4mm。
      交货快：*快*内交货。