机顶盒BGA测试治具

地区:广东 深圳
认证:

深圳华微通电子技术有限公司

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特点:
  手动翻盖式结构,操作方便;
  上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,*BGA不移位测试稳定;
  探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
  *的定位槽或导向孔,*BGA定位*,测试效率高;
  BGA芯片有无锡珠均可测试;
  采用**BGA双头测试针和*静电材料制作;
  采用测试针和PCB联合,接触*,可重复使用,体积小,使用寿命长;
  测试针易于更换,维护方便;
  带COM口或U*口的BGA夹具,可在线读写资料;
  *高频率可达6G
  *小测试pitch可达0.4mm。
      交货快:*快*内交货。

产品服务:

      一年*保修(非人为损坏)。
      保修期外,*维修,如果需换件,只收材料成本费。
      可以*提供相关的技术支持。

型号/规格

机顶盒治具

品牌/商标

华微通