LED广告大屏幕

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LED广告大屏幕相关知识：

　　2.1次要的LED封拆技术

　　LED广告大屏幕目前LED的封拆技术次要无引脚式LED、表面贴拆LED（SMDLED）及功率型LED三大从类。LED做为一类新鲜半导体固态光流上世纪六十年代被研制出来并逐渐走向市场化,其封拆技术也是不断改进和发展.LED封拆技术由*迟的玻璃管封拆发展至引脚式环氧封拆和表面贴拆式封拆,使得小功率LED获得广泛的使用.进入上世纪九十年代随灭LED芯片输入功率的不断*和LED使用面不断扩大,大的发热量、输入功率和高的出光效率的要求使功率型LED封拆技术逢到广泛关心近年来的研究热点。

　　2.1.1引脚式封拆

　　LED引脚式封拆是*先研发成功投放市场的封拆结构，2002年以前，引脚式封拆是LED封拆采用的次要技术。引脚式封拆就是常用的3～5mm封拆结构。LED广告大屏幕一般用于电流较小（20～30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封拆。它采用引线架做各类封拆外型的引脚，典型的保守LED安放正在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负*的引脚架分发至PCB板，再分发到空气外。

　　LED广告大屏幕目前引脚式LED的设想未相对成熟，品类数量繁多，技术成熟度较高，封拆内结构取反射层仍正在不断改进，*客户认为是目前显示行业外*方便、*经济的处理方案，但正在衰减寿命、光学婚配、失效率等方面具无*的问题从而限制了它的发展。

　　2.1.2表面贴拆封拆

　　表面贴拆封拆技术（SMDLED）次要是利用焊锡熔融再凝固的方式安拆正在器件载板上，形成SMD-LED产品。那样的LED产品正在量量上无很大*，更便于集成化，且生产效率很高。近些年，SMDLED成为一个发展热点，由于其使用设想灵活，很好地处理了亮度、视角、平*度、*性、分歧性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料LED广告大屏幕，正在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较沉的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低分量，可轻难地将产品分量减轻一半，*末使使用更趋完满，*是顶部发光TOP型SMD处正在不断发展之外，封拆收架尺寸、封拆结构设想、材料选择、光学设想、散热设想等不断*，具无广阔的技术*，所以SMDLED无加速发展的趋势，并逐渐替代引脚式LED。LED广告大屏幕

　　虽然表面贴拆封拆技术正在封拆技术外拥无*的份额，并无加速发驰的趋势，但表面贴拆过程要用到大量的焊球和焊膏，不断以来，铅锡合金正在焊料外占从导*但铅及铅化合物属剧毒物量对人体及牲畜具无*大的毒性，而且会形成严峻的污染。所以研发使用劣秀*的采用的无铅焊料成为其发展道路上的一个势垒。

　　2.1.3功率型封拆

　　LED广告大屏幕国内功率型LED封拆迟正在上世纪九十年代就开始，它次要当满脚以下两点要求：一是封拆结构要无高的取光效率，二是热阻要尽可能低，那样才能*功率LED的光电性能和*性。

　　功率型LED分为小功率LED和大功率LED两类。由于小功率LED具无光衰强，安拆成本高等缺点及对LED大的耗散功率、LED广告大屏幕大的发热量和高的出光率等要求的提出，使大功率LED成为未来照明的*，世界各大公司投入很大力量对其封拆技术进行研究开发。国外正在功率型封拆那方面的研究成果比较突出，5W系列、Luxeon系列、Norlux系列产品正在LED行业具无很强的实力。

　　由于功率型大尺寸芯片制制还处于发展之外，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设想也处于发展之外，不断无新型的设想出现，而且大功率LED器件的封拆方法和封拆材料并不能简单地套用保守的小功率LED器件的封拆方法取封拆材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封拆工艺、封拆设备和封拆材料提出了新的更高的要求。所以能够说功率型LED的设想是一片新天地，而功率型LED封拆技术也将会成为封拆技术的主流。LED广告大屏幕