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一、*长寿的加热系统
1. 加热系统采用SIMT*发热丝加热技术。
2. 采用韩国*的大电流固态继电器无触点输出，*、*，配备*SSR散热器，散热效率大幅度*，*地延长其使用寿命。
3. 发热部件*采用*优质元件，*整个系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。
4. 结合温控器*的PID模糊控制功能，一直*外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，*温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布*合*标准。
5. 工业控制电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加*调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。
6. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
7. 上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。具有温度*差,故障诊断,声光报警功能。
二、国际*的运风系统
1. *微循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，*适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
2. 运风系统采用国际*的风道设计，*蜗壳运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
3. 预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可*调节。
4. 配备3个测温插座，可测调各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE T*T △T *小可至5℃，连续温度曲线测试可*日本或欧美标准之无铅焊接制程工艺要求。
5. 采用*高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小（0201元件不移位）。
6.各温区功率匹配适当，升温*，从室温至设定工作温度约18分钟。并具有快速*的热补偿性能。
7.模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
8.*的微循环冷却区，*了PCB板出板时的所需的冷却低温。
三、 *平稳的运输系统
1. 运输系统采用台湾变频马达，电脑＋PID全闭环调速，配合1：150的*涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－2000mm/min。
2. 采用*滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度*可达±10mm/min， *适合BGA\CSP及0201等焊接。
3. *不锈钢乙字网带，耐用*。长时间使用不易变型。
4. 根据需要可选用导轨＋网带运输方式。
四、稳定*的电气控制系统
1. *开关机保护功能,停机后均匀降温,**因不均匀降温而产生的部件变形。
2. UPS 断电保护功能,*异常断电后PCB板正常输出而不致烧坏。
3. 自动测试炉膛温度进行温度曲线测试。在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。
4. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台*大，稳定性高，方便长期稳定的生产管理，使用时快捷方便。
5. 电控元件部份*采用优质*元件，*设备长期连续稳定*的运作，高温部件三年*保修。
6. 标配*工控电脑和*智能控温系统，系统*性高。可选配强制内循环制冷系统。 | 
