图文详情
产品属性
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Chip Attenuator PAT |
<外形尺寸>
PAT3042 |
|||||||
|
尺寸(mm) |
||||||
|
0dB |
1dB |
2~3dB |
4~6dB |
7~10dB |
16~20dB |
|
L |
4.2±0.2 |
||||||
W |
3.0±0.2 |
||||||
t |
0.8±0.15 |
||||||
W1 |
0.30±0.15 |
0.40±0.15 |
|||||
W2 |
0.85±0.1 |
0.65±0.1 |
|||||
W3 |
0.70±0.1 |
0.90±0.1 |
|||||
L1 |
---- |
1.90±0.2 |
1.75±0.2 |
1.60±0.2 |
|||
L2 |
4.20±0.2 |
0.30±0.2 |
0.60±0.2 |
0.90±0.2 |
1.80±0.2 |
PAT4556 |
|||
|
尺寸(mm) |
||
|
0dB |
1~20dB |
|
L |
5.6±0.2 |
||
W |
4.5±0.2 |
||
t |
0.8±0.15 |
||
W1 |
0.6±0.1 |
||
W2 |
0.64±0.1 |
1.3±0.1 |
|
W3 |
0.6±0.1 |
(1) |
电极(表面是焊锡,也可做成无铅) |
(2) |
外层树脂 |
(3) |
氧化基板 |
(4) |
薄膜电阻 |
(5) |
标记 |
<等效电路图>
|
|
①、②输入,输出端子
③ 接地端子
|
<技术规格>
项 目 | 规 格 |
图-1负荷下降曲线
|
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PAT3042 |
PAT4556 |
||||
阻抗 |
50Ω(C) |
||||
衰减量 |
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,16,20dB | ||||
VSWR |
1.1 (DC~2GHz) |
1.2 (2~5GHz) |
1.3
(5~10GHz) |
||
使用频率范围 |
DC~10GHz |
||||
额定输入功率
(图-1负荷下降曲线) |
250mW |
500mW |
|||
工作温度范围 |
-55℃~+125℃ |
||||
额定环境温度 |
70℃ |
衰减量 |
级别 |
DC~2GHz |
2~5GHz |
5~10GHz |
0dB |
A |
+0.1/-0dB |
+0.2/-0dB |
+0.4/-0dB |
1~10dB |
A |
±0.1dB |
±0.2dB |
±0.4dB |
B |
±0.2dB |
±0.3dB |
±0.5dB |
|
16,20dB |
B |
±0.2dB |
±0.3dB |
±0.5dB |
<特 性>
项 目 |
测试方法 |
容许偏差·规格 |
||
衰减量 |
阻抗 |
|||
0~10dB |
16,20dB |
|||
短时间过载 |
5秒钟加额定功率的2.5倍的电压。 |
±0.01dB |
±0.02dB |
±0.2% |
额定负载寿命 |
在70±3℃的空气中反复1000个小时下面的操作;90分钟加额定电压,搁置30分钟 |
±0.02dB |
±0.04dB |
±0.5% |
耐湿负载寿命 |
在60±2℃90~95%RH空气中反复1000个小时下面的操作;90分钟加额定功率,搁置30分种 |
±0.02dB |
±0.04dB |
±0.5% |
温度循环 |
[-55℃30分→室温 3分→+125℃30分→室温3分]重复5次上述温度循环。 |
±0.01dB |
±0.02dB |
±0.2% |
耐焊接热 |
在260±5℃的熔解焊锡中侵泡10±1秒种。 |
±0.01dB |
±0.02dB |
±0.2% |
端子强度 |
支点之间距离 : 90mm 弯曲距离 : 3mm
基板 : 玻璃环氧 t=3mm |
±0.01dB |
±0.02dB |
±0.2% |
焊接性 |
235±5℃或者245±5℃(无铅焊锡)的熔解焊锡中侵泡3±0.5秒种。 |
可焊面积≥95% |
||
绝缘电阻 |
DC500V1分钟后。 |
1000MΩ以上 |
||
电阻温度系数 |
室温 → 室温+100℃ → 室温 |
±0.005dB |
±0.01dB |
±50ppm/℃ |
<包装规格>
YDS薄膜衰减电阻
YDS
无铅环保型