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产品属性
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Low Value Chip Resistor RL |
。
容易表面贴装的小型电流检测电阻。 |
。
YDS的*低阻值片式电阻是利用氧化基板,使用薄膜工艺制成的容易贴面安装的低阻值电流检测电阻。电阻薄膜使用新开发的稳定性高,温度特性好的镍铬材料,所以温度系数,稳定*。 |
<特点> |
·可*测量电流。 <测量电流精度可*±1.0%> ·温度系数小。 <±100ppm/℃> ·电*成C字型的表面贴装型,便于自动化安装。(卷带包装) ·由于利用*电阻膜以及薄膜工艺制造方法,精度高,稳定性好。 ·因为式用薄膜电阻,过载时会短路,所以在过载时也**。 ·利用薄膜工艺制造方法,性能价格比高。 ·提供不同额定功率的三种型号。 |
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<外形尺寸·结构> |
|
(1) 电* (2) 保护膜 (3) 氧化基板 (4) 阻*体 (5) 标识 |
*号 |
RL1632 (mm) |
RL2550 (mm) |
RL3264 (mm) |
W |
1.6±0.2 |
2.5±0.2 |
3.2±0.2 |
L |
3.2±0.2 |
5.0±0.2 |
6.4±0.2 |
t |
0.5±0.15 |
0.5±0.15 |
0.5±0.15 |
a |
1.0±0.2 |
1.7±0.2 |
2.1±0.2 |
。
。
<技术规格> |
|
RL2550 |
RL3264 | |
额定功率 (减轻负荷曲线:图1) |
0.5W |
0.75W |
1.0W |
测量电流阻*值 (注1) |
10m~500mΩ |
10m~500mΩ |
10mΩ~500mΩ |
测量电流阻*值容许偏差 |
10m~15mΩ : ±2.0%(*号G) 16mΩ~500mΩ : ±1.0%(*号F) ,±2.0%(*号G) | ||
阻*温度系数 |
10m~ 15mΩ : 0~+500ppm/℃ 16m~ 24mΩ : 0~+350ppm/℃ 25m~ 49mΩ : 0~+200ppm/℃ 50m~ 500mΩ : 0~+100ppm/℃ | ||
*大*负载电流 |
I=√(32/R) [ A ] *大电流 : 32A |
I=√(50/R) [ A ] *大电流 40A |
I=√(64/R) [ A ] *大电流 45A |
R = 阻*值(Ω) 加电流时间 10毫秒以下 (放置时间60m秒以上) | |||
工作温度范围 |
-40~+125℃ | ||
额定环境温度 |
+70℃ (减轻负载曲线见图1) |
図1 减轻负载曲线
|
<特 性> |
项目 |
测试条件 |
规格 |
短时间过负载 |
5秒钟加额定功率的2.5倍的电压。 |
±(0.5% +0.0005Ω) |
额定负载寿命 |
在70±3℃的空气中反复1000个小时下面的操作;90分钟加额定电压,搁置30分钟 |
±(0.5% +0.0005Ω) |
耐湿负载寿命 |
在60±2℃90~95%RH空气中反复1000个小时下面的操作;90分钟加额定功率,搁置30分种 |
±(0.5% +0.0005Ω) |
温度周期 |
[-40℃30分→室温 3分→+125℃30分→室温3分]重复5次上述温度循环。 |
±(0.5% +0.0005Ω) |
焊锡耐热性 |
在260±5℃的熔解焊锡中侵泡10±1秒种。 |
±(0.5% +0.0005Ω) |
端子强度 |
支点之间 : 90mm 弯曲幅度 : 2mm 基板 : 玻璃环氧 t=1.6mm |
±(0.5% +0.0005Ω) |
焊接性 |
235±5℃或者245±5℃的熔解焊锡中侵泡3±0.5秒种。 |
电*面积的95%以上 |
。
。
<包装规格> |
|
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尺 寸 (mm) | ||
* 号 |
RL1632 |
RL2550 |
RL3264 |
A |
2.0±0.2 |
2.9±0.2 |
3.43±0.2 |
B0 |
3.6±0.2 |
5.3±0.2 |
6.63±0.2 |
W |
8.0±0.3 |
12.0±0.3 |
12.0±0.3 |
F |
3.5±0.05 |
5.5±0.05 |
5.5±0.05 |
E |
1.75±0.1 |
1.75±0.1 |
1.75±0.1 |
P0 |
4.0±0.1 |
4.0±0.1 |
4.0±0.1 |
P1 |
4.0±0.1 |
4.0±0.1 |
4.0±0.1 |
P2 |
2.0±0.05 |
2.0±0.05 |
2.0±0.05 |
D0 |
1.5+0.1/-0 |
1.5+0.1/-0 |
1.5+0.1/-0 |
T |
0.3以下 |
0.3以下 |
0.3以下 |
T2 |
1.5以下 |
1.5以下 |
1.5以下 |
。
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<应 用>
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|
小型电流检测电阻
YDS
无铅*型