多层PCB电路板

1-16层PCB电路板生产

十六层：
板厚: 1.83mm
线宽/线间距: 4/4mil(0.1/0.1mm)
最小钻孔孔径: 10mil(0.25mm)
外层环宽: 4mil(0.1mm)
内层环宽: 5mil(0.127mm)
BGA焊盘／焊盘间间距: 16.9mil(0.43mm)/35mil(0.89mm)
阻焊桥: 3mil(0.075mm)

可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、飞针测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等