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一、电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:
  (1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
  (2)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 (3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
  (4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
  (5)其他层:主要包括4种类型的层。

 

二、产品优势:

        1、装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;
  2、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
  3、能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路
  4、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要
  5、安装简单,可靠性高。
  

公司简介:

 

 

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型号/规格

2~20层

品牌/商标

迅驰