SMD半自动编带机

SMD半自动编带机是为表面贴装电子元器件而研发的专门编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为*，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学记数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。  

产品特点

轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动，可选配触摸屏控制，操作方便，简单。热压头装微调头，封合位置调整精度*到±0.1mm。

双头*PID温度控制，温度控制准确稳定，可调整上带行进的张力和微调上带位置，光纤感应记数和漏料检测，*准确无误。

走带无段调速，可脚踏控制，装卸圆盘简易，兼容*ELA-481标准圆盘。